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机房空气流组织比较顺畅 工程造价较高 地下板送风比较均匀 送风效率较高
适用于大中型机房 送风距离较远， 送风比较均匀 机房层高要求较高 造价高， 工程复杂
下送风、上回风 上送风、下回风 下送风、下回风 上送风、上回风
若采用地板下送风方式， 则在施工时应对地表面进行防尘涂料处理。 为了防止地面上产生结露， 必须在地面上或在机房下层顶棚上进行隔热措施处理。 采用上送风下回风方式， 适用于计算机柜本身散热方式是从机柜顶部送风， 机柜下部或侧下部排风的计算机系统。 若采用上送风下回风的风帽送风方式， 则在布置设备时需防止设备间空气短路， 在空气流路上， 设备应先低后高排列， 发热量大的设备优先得到足够的冷风。 在机房设备安装设计时， 尽可能考虑分出冷热通道， 即设备安装考虑面对面、 背对背形式， 风管出风口仅设于冷通道， 空调回风口仅设于热通道。
上送风下回风 上送风上回风 下送风下回风 下送风上回风
送风距离较近， 一般不超过15m 噪音较大 适用于中小型机房 施工简单、 造价低
一面出风三面送风 一面出风一面送风 房顶出风地下送风 地下出风房顶送风
机房内热源应尽量能均匀分布， 机房内各送风口的送风速度尽可能均匀， 不能出现送风 对于中央处理机、 磁盘机等发热量较大的设备， 在铺设地板时， 要有足够的通风量。 设备在机房内的布置要考虑设备的功能， 同时还要尽可能缩短信号电缆连线以减少散热量， 有利于提高系统抗干扰能力。 计算机房的空调可采用很多种方式， 究竟采用何种方式为宜， 还应考虑机房的结构要素
上送风、 上走线 上送风、 下走线 下送风、 下走线 下送风、 上走线
下送风、上回风 上送风、下回风 下送风、下回风 上送风、上回风
上送风风帽送风 下送风风帽送风 地板下送风 上送风风道送风
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