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关于机房气流组织, 下列说法正确的是()

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机房空气流组织比较顺畅  工程造价较高  地下板送风比较均匀  送风效率较高  
CFD计算精度不高,对实际工程设计的作用不大  采用CFD技术可以进行仿真模拟试验,因此可以取代模型试验  CFD技术可以提高室内气流组织设计的准确性  应用CFD技术可以提高暖通空调设计效率  
在射流主体段内,射流断面的最大流速随距离增加而减少  回风口处的速度随距离增加迅速衰减,因此回风口对室内气流组织的影响比送风口小  座椅下送风的出口风速为0.2m/s以下时,可以避免吹风感  用CFD方法可以模拟设计工况下的流场、温度场、湿度场和污染物浓度场,但是仍需要以经验参数为主  
空调区宜采用双侧送风  空调区的跨度较小时可以采用单侧送风  采用单侧送风时,回风口宜设置在送风口的上方  采用双侧对送时,其送风射程按相对喷口中点距离的90%计算  
上送风下回风  上送风上回风  下送风下回风  下送风上回风  
通风量  气流组织  通风量和气流组织  换气次数  
地板下形成静压箱, 冷气输送比较均匀。  容易消除机房热岛问题  冷风输送效率比较高  有利于机房内形成优良的气流组织  
供电指标异常,在规定的历时内不能自动恢复正常  通信机房温度、湿度超过规定范围,不能调节  机房气流组织不合理,形成负压,空气新鲜度达不到要求  
工艺设备对侧送气流有一定的阻碍时,采用侧送  单位面积送风量较大,人员活动区的风速有要求时,采用侧送  电子计算机房,当其设备散热大且上部带有排热装置时,采用地板送风方式  设置窗式空调器时,使气流直接吹向人体  
机房内热源应尽量能均匀分布, 机房内各送风口的送风速度尽可能均匀, 不能出现送风  对于中央处理机、 磁盘机等发热量较大的设备, 在铺设地板时, 要有足够的通风量。  设备在机房内的布置要考虑设备的功能, 同时还要尽可能缩短信号电缆连线以减少散热量, 有利于提高系统抗干扰能力。  计算机房的空调可采用很多种方式, 究竟采用何种方式为宜, 还应考虑机房的结构要素  
置换通风不适用在冬季有大量热负荷需要的建筑物外区  置换通风计算,只针对主要影响室内热舒适的温度进行计算  夏季置换通风送风温度不宜低于16℃  设计中,要避免置换通风与其他气流组织应用于同一空调区  

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