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凡是属于铝箔带或铜导体所做的屏蔽都是()。

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铜屏蔽与导体之间;  金属护套与导体之间;  铜屏蔽与金属护套之间;  金属护套与外护套之间。  
主绝缘交流耐压试验  外护套及内衬层绝缘电阻  铜屏蔽层电阻和导体电阻比  介质损耗测量  
同轴电缆中只有一根导体  电视信号为单向传输,不需形成回路  绝缘层外的编制铜丝主要起屏蔽作用  编制铜丝与内导体组成传输回路,铝箔主要起屏蔽作用  
铝塑复合屏蔽带  绝缘层  加固层  金属编织线  
塑料瓶盖、铁钉、铝箔   铅笔芯、铁钉、铝箔     铅笔芯、蜡纸、铁钉   塑料瓶、蜡纸、铅笔芯    
能够判断屏蔽层是否出现腐蚀  比值增大,屏蔽层可能腐蚀  比值减少,可能是附件中的导体连接点的电阻增大  正常情况下,比值应无明显改变  
屏蔽层出现腐蚀  可能是附件中的导体连接点的电阻增大  需要判断屏蔽层是否出现腐蚀时, 或者重做终端或接头后进行本项目  无意义  
用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻  当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀  当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能  用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻  
半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层  芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层  屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层  绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层  保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线  
绝缘物  半导体  金属  都不对