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铜屏蔽与导体之间; 金属护套与导体之间; 铜屏蔽与金属护套之间; 金属护套与外护套之间。
主绝缘交流耐压试验 外护套及内衬层绝缘电阻 铜屏蔽层电阻和导体电阻比 介质损耗测量
0.3±0.04 0.25±0.03 0.36±0.04 0.45±0.04
同轴电缆中只有一根导体 电视信号为单向传输,不需形成回路 绝缘层外的编制铜丝主要起屏蔽作用 编制铜丝与内导体组成传输回路,铝箔主要起屏蔽作用
塑料瓶盖、铁钉、铝箔 铅笔芯、铁钉、铝箔 铅笔芯、蜡纸、铁钉 塑料瓶、蜡纸、铅笔芯
能够判断屏蔽层是否出现腐蚀 比值增大,屏蔽层可能腐蚀 比值减少,可能是附件中的导体连接点的电阻增大 正常情况下,比值应无明显改变
屏蔽层出现腐蚀 可能是附件中的导体连接点的电阻增大 需要判断屏蔽层是否出现腐蚀时, 或者重做终端或接头后进行本项目 无意义
用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能 用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层 芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层 屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层 绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层 保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线