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电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→剥铜屏蔽层→收缩三指套→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录 剥切电缆外护套→电缆测试→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录 电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录 电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→压接接线端子→安装相色罩帽→电气性能测试→填写记录
铜屏蔽与导体之间; 金属护套与导体之间; 铜屏蔽与金属护套之间; 金属护套与外护套之间。
主绝缘交流耐压试验 外护套及内衬层绝缘电阻 铜屏蔽层电阻和导体电阻比 介质损耗测量
测量绝缘电阻 交流耐压试验 测量金属屏蔽层电阻和导体电阻比 检查电缆线路两端的相位 交叉互联系统试验FF.直流耐压试验
导体、绝缘层;屏蔽层 导体、屏蔽层、护层 导体、绝缘层、护层
测量绝缘电阻; 直流耐压试验及泄漏电流测量; 交流耐压试验; 测量金属屏蔽层电阻和导体电阻比; 检查电缆线路两端的相位
屏蔽层出现腐蚀 可能是附件中的导体连接点的电阻增大 需要判断屏蔽层是否出现腐蚀时, 或者重做终端或接头后进行本项目 无意义
用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能 用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
测量绝缘电阻 直流耐压试验及泄漏电流测量 交流耐压试验 测量金属屏蔽层电阻和导体电阻比 检查电缆线路两端的相位及交叉互联系统试验