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基托不能进入倒凹 卡环臂过紧 就位方向不对 卡环尖进入倒凹过深 基托与粘膜组织不贴合
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
0.5～0.75mm 0.25～0.5mm 1～1.5mm 2.0mm 0.5mm
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
基托进入组织倒凹 卡环臂过紧 就位方向不对 卡臂尖进入倒凹过深 基托与黏膜组织不贴合
支托不就位 卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 基托进入倒凹 未按就位方向戴入
卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 支托不就位 基托进入倒凹 未按就位方向戴人
支托不就位 卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 基托进入倒凹 未按就位方向戴入
0.6mm 1.0mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于200 观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
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