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基托不能进入倒凹 卡环臂过紧 就位方向不对 卡环尖进入倒凹过深 基托与粘膜组织不贴合
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
基托进入组织倒凹 卡环臂过紧 就位方向不对 卡臂尖进入倒凹过深 基托与黏膜组织不贴合
支托不就位 卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 基托进入倒凹 未按就位方向戴入
0.5～0.75mm 0.25～0.5mm 1～1.5mm 2mm 0.5mm
卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 支托不就位 基托进入倒凹 未按就位方向戴人
支托不就位 卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 基托进入倒凹 未按就位方向戴入
0.6mm 1.0mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于200 观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
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