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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性, 防止产生( )、假焊。

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拆焊后必须把焊锡清除以便插装新的元器件引线其方法是待锡熔化时用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可

印制板表面焊盘表面焊盘的插线孔中焊盘上

锡好易钎焊所以常用以电子元器件引线印刷电路板及低压器件的电镀

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性是防止产生的有效措施之一

根据元器件的焊盘种类不同元件封装可分为插针式元器件封装和两种类型

表贴式元器件封装焊盘导线过孔

长脚插件一次焊接工艺流程中薄膜固定元器件是在

模板切割引线之后波峰焊接之后元器件长插之后元器件长插之前

焊接元器件用的焊料是含锡量为的铅锡合金

62% 64% 63% 65%

为了防止虚焊的引线均应预先镀锡

重要元器件次要元器件一般元器件所有元器件

搪锡高度距元器件引线根部大约是

1mm 2mm 3mm 4mm

在拆焊时镊子用于夹持元器件或代替

吸锡电烙铁焊接工具吸锡绳划针

一般性元器件引线再处理浸锡需用的焊剂为

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及的可焊性防止产生虚焊假焊

电阻印刷版焊盘元器件

用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接

引线可焊性元器件可焊性引线质量元器件质量

吸锡电烙铁用于吸去熔使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

浑料松香焊汁焊锡青

一般性元器件引线再处理浸锡需用的焊剂

201焊剂； 202焊剂；松香焊剂酒精

表面组装元件再流焊接过程是

印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

10锡铅焊料主要用于焊接

无线电元器件铝管导线食品器皿

浸焊又称浸锡是将锡铅焊料加热熔化以后再将制件浸入使制件表面涂覆一层锡的操作过程一般应用于元器件和的预

焊盘表面光洁集成电路导线

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及元器件的可焊性防止产生虚焊

元器件过热元器件损坏假焊润湿

高低压电器二次配线要求是对于电子元器件回路弱电回路采用锡针焊连接时可采用横截面积不小于0.5mm2的

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状提高电子设备的防震性和可靠性

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