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金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为

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0.1~0.2mm  0.2~0.3mm  0.3~0.5mm  1~1.5mm  1.5~2mm  
瓷层内出现气泡  色泽不佳  瓷表面出现裂纹  瓷收缩率增大  金属氧化膜过厚  
0.1~0.2mm  0.2~0.3mm  0.3~0.5mm  1~1.5mm  1.5~2mm  
金属结合界面产生了气泡  金属基底冠表面处理不当  瓷层构筑时瓷粉过干  瓷层内产生了气泡  瓷层构筑时瓷粉过稀  
出现瓷气泡  瓷结合不良  不透明瓷层出现裂纹  瓷表面裂纹  金属氧化膜过厚  
出现瓷气泡  瓷结合不良  不透明瓷层出现裂纹  瓷表面裂纹  金属氧化膜过厚  
瓷结合不良  不透明瓷层出现裂纹  出现瓷气泡  金属氧化膜过厚  PFM冠变色  
蜡型的厚度应均匀一致  表面应光滑无锐角  表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合  金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂  蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度  

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