极易霉变的环境温度-X题卡

低于最低环境温度等于最低环境温度比最低环境温度低 5℃ 比最低环境温度低 10℃

环境温度在35℃ 环境温度在90℃ 环境温度在65℃ 环境温度在15℃

塑料门窗储存的环境温度应低于60℃ 抹灰环境温度不宜高于50℃ 粘贴饰面砖环境温度不宜高于45℃ 涂饰工程施工现场环境温度不宜高于35℃

低于最低环境温度等于最低环境温度比最低环境温度低5℃ 比最低环境温度低10℃

任何环境温度均环境温度0℃以下环境温度-5℃以下环境温度-10℃

温度20~35℃湿度75%以下温度10~20℃湿度70%以下温度20~35℃湿度75%以上温度10~20℃湿度70%以上温度10~20℃湿度60%以上

20±1 20±2 20±3 20±5

－4度以下环境温度造成的０度以下环境温度造成的 4度以下环境温度造成的 4度以上环境温度造成的 4～8度环境温度造成的

环境温度低于10℃ 环境温度低于0℃ 环境温度高于0℃ 环境温度高于10℃

环境温度+40℃ 环境温度+30℃ 环境温度+50℃

温度10~20℃，相对湿度75%以上温度10~20℃，相对湿度75%以下温度20~35℃，相对湿度75%以上温度20~35℃，相对湿度60%以下温度20~35℃，相对湿度75%以下

温度20～35℃，湿度75%以上温度20～35℃，湿度75%以下温度10～20℃，湿度70%以上温度10～20℃，湿度70%以下温度10～20℃，湿度60%以上

温度20℃～35℃，相对湿度75%以上温度20℃～35℃，相对湿度75%以下温度10℃～20℃，相对湿度75%以上温度10℃～20℃，相对湿度75%以下温度20℃～35℃，相对湿度60%以下

使磁体环境温度降至4.2K 使磁体环境温度降至8K 使磁体环境温度降至10K 使磁体环境温度降至20K 使磁体环境温度降至77K

火时的环境温度比着火时的环境温度更低比着火时的环境温度高

低于最低环境温度等于最低环境温度比最低环境温度低 5℃ 比最低环境温度低 10℃

环境温度低于0℃时环境温度低于-10℃时环境温度低于-20℃时环境温度低于-25℃时

环境温度不宜低于-5℃ 环境温度不宜高于35℃ 环境温度不宜低于0℃ 环境温度不宜低于5℃

环境温度在10℃以下环境温度在5℃以下环境温度在0℃以下环境温度在-5℃以下环境温度在-10℃以下

温度20℃～35℃，相对湿度75％以上温度20℃～35％，相对湿度75％以下温度10℃～20℃，相对湿度75％以上温度10℃～20℃，相对湿度75％以下温度20℃～35％，相对湿度60％以下

极易霉变的环境温度( )。