DNA在加热变性时的分子变化是-X题卡

分子量降低分子升高溶液黏度升高浮力密度降低 260nm处光吸收增强

DNA变性 DNA复性 DNA杂交 DNA重组

黏度降低紫外光吸收值降低 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大

解链温度变性温度最适温度 T_m 以上都是

50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性黏度降低 DNA分子中GC含量越高T_m值越大

使50%的DNA分子变性时的温度 DNA变性时所含的G,C的浓度使70%~80%的DNA变性时的温度 DNA被加热至70~85℃时的黏度 DNA完全变性时的温度

10% 30% 50% 70% 90%

变性复性扩增探针分子杂交

粘度降低紫外光吸收值降低热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的T_m DNA分子中GC含量越高T_m值越大

黏度降低紫外光吸收值降低 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的T_m DNA分子中GC含量越高T_m值越大

核酸水解核酸解离 DNA变性 DNA复性分子杂交

粘度降低紫外光吸收值降低热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的T_m DNA分子中GC含量越高T_m值越大

DNA修饰 DNA复性 DNA变性ＤNA重组 DＮA损伤

磷酸二酯键断裂形成超螺旋碱基丢失，螺旋减少形成左手螺旋双螺旋解链

50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性黏度降低 DNA分子中GC含量越高T_m值越大

变性时出现减色效应变性温度一般在100℃ 引起DNA两条链间氢键断裂的因素都可使其变性变性导致分子共价键断裂高温是DNA变性的唯一因素

双螺旋DNA达到完全变性时的温度双螺旋DNA达到开始变性时的温度双螺旋DNA结构失去1/2时的温度双螺旋DNA结构失去1/4时的温度

变性掺入延伸杂交退火

DNA在加热变性时的分子变化是