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口腔烧结全瓷材料的主要成分是()

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低于体瓷烧结愠度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
白陶土  长石  硅石  硼砂  石英  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
焦粉  石灰石  含铁原料  
低于体瓷烧结愠度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
低于体瓷烧结愠度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
氧化铝;  B、碳化硅;  C、长石;  D、石英。  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
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