就集成度而言集成电路有之分-X题卡

100 50 10 20

100 1000 100～1000 1000～10000

100 1000 10000 100000

现代集成电路所使用的半导体材料都是硅所有的集成电路都是数字集成电路 Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件

1～10门/片 10～100门/片 >100门/片 >1000门/片

小规模集成电路中规模集成电路大规模集成电路超大规模集成电路

单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番

现代集成电路使用的半导体材料只能是硅（si），不能使用其它任何半导体材料集成度是指集成电路包含的电子元件数目，可分为SSI、MSI、VLSI等 moore定律指出，单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片，可以实现电子防伪和数字管理功能

现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅 Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路 Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI等 Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18——24个月翻一番我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能

1000左右，1万个左右 3000-10万，10万-100万 100-5000，5000-1万 500-5万，5万-50万

6000万 5000万 7000万

就集成度而言集成电路有（）之分。