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意外穿髓 电流作用 充填材料刺激 充填体悬突 继发龋
操作不仔细 髓腔变异 未掌握正确的开髓方法 去龋时使用锋利裂钻 深龋去腐时使用慢速球钻
未使用垫底材料 髓腔解剖变异 年轻恒牙髓角高 乳牙髓腔大 术者操作不当
冠折露髓 中龋备洞后 备洞意外穿髓 活髓牙全冠预备后 深龋去腐未净露髓
冠折露髓 中龋备洞后 备洞意外穿髓 活髓牙全冠预备后 深龋去腐未净露髓
未喷水降温 髓腔结构不熟悉 髓腔解剖结构的变异 操作不当 以上皆是
药物烧伤 充填体悬突 意外穿髓 流电作用 充填材料刺激
充填后咬合痛 意外穿髓 充填体折断 髓腔壁穿孔 继发龋
患者年龄 盖髓剂 血凝块 修复体微渗漏 根尖周炎症
充填材料刺激 意外穿髓 充填体悬突 电流作用 继发龋
操作不仔细 髓腔变异 未掌握对的开髓办法 去龋时使用锋利裂钻 深龋去腐时使用慢速球钻
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