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活髓切断术 直接盖髓术 深龋再矿化治疗 间接盖髓术 去髓术 龋病充填治疗
左上6远中邻面龋损,探诊敏感,无穿髓孔 主诉进食冷、热不适,近日加重,刺激消除疼痛即消退,无自发痛 牙髓活力电测试的反应阈值正常 冷水试验(+),冷水入洞痛,去除刺激则疼痛消失 X线片示:左上6远中邻面深龋洞近髓,未穿髓 双侧上6牙髓电测试基本相似
氢氧化钙制剂直接盖髓,Z0E安抚观察2周 氢氧化钙制剂直接盖髓观察3个月,后视情况处理 活髓切断术 根管治疗 干髓术
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充填 根管治疗 活髓切断 干髓术 安抚或者间接盖髓术
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塑化治疗 干髓治疗 去尽腐质,垫底,树脂充填 根管治疗 B+C
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氢氧化钙制剂直接盖髓,ZOE安抚观测2周 氢氧化钙制剂直接盖髓观测3个月,后视状况解决 活髓切断术 根管治疗 干髓术