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装下半盒过程中最常见的问题是

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正确选择型盒的大小  包埋时防止产生倒凹  石膏的包埋与暴露要合理  包埋石膏应避免出现高耸的陡坡  孤立基牙的处理  
仪表操作使用不当  仪表量程选用不当  仪表大小选用不当  安全栅不配套造成仪表无输出及测量不准  
模型包埋不牢  基托暴露不够  出现倒凹,石膏折断  基牙折断  充填气泡  
模型包埋不牢  基托暴露不够  出现倒凹,石膏折断  基牙折断  充填气泡  
模型包埋不牢  基托暴露不够  出现倒凹,石膏折断  基牙折断  充填气泡  

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