以下对烤瓷Ni-Cr合金描述正确的是

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合金与瓷粉应具有良好生物相容性；烤瓷粉颜色应具有可匹配性；瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者；金属基底的厚度不能过薄；烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。

其强度和硬度均高于金合金密度小容易产生形变与烤瓷的结合力低于金合金镍的含量为70%

烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大金属基底的厚度不能太薄以上都不正确

其强度和硬度均高于金合金密度小容易产生形变与烤瓷的结合力低于金合金镍的含量为70%

瓷层越厚越好镍铬合金基底冠较金合金强度好避免多次烧结体瓷要在真空中烧结上釉在空气中完成

属高熔合金，熔点约为1060℃ 属低熔合金，熔点约为870℃ 属高熔合金，熔点约为132℃ 属中熔合金，熔点约为106℃ 属中熔合金，熔点约为1320℃

烤瓷合金的热传导系数烤瓷合金的热膨胀系数烤瓷合金的熔点烤瓷合金的抗压强度烤瓷合金的弹性模量

其强度和硬度均高于金合金密度小容易产生形变与烤瓷的结合力低于金合金镍的含量为70％

烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

高熔瓷粉与镍铬合金中熔瓷粉与烤瓷合金低熔瓷粉与中熔合金低熔瓷粉与烤瓷合金低熔瓷粉与金合金

烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 金属基底的厚度不能太薄以上都不正确

烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配