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减小基托范围 减轻基牙（牙合）力 减小支持组织承受的力 增加牙尖高度 使用耐磨性好的瓷牙
与黏膜轻轻接触 位于非倒凹区 位于倒凹区 根据义齿设计类型决定 与黏膜只有0.5mm间隙
卡环过紧 基托伸展过长 基托与基牙接触过紧 支托上有高点 义齿设计缺陷，基牙受力过大
与黏膜轻轻接触 位于非倒凹区 位于倒凹区 根据义齿设计类型决定 与黏膜只有0.5mm间隙
压力印模法 功能印模法 解剖印模法 印模胶印模法 以上都不是
与黏膜轻轻接触 位于非倒凹区 位于倒凹区 根据义齿设计类型决定 与黏膜只有0.5mm间隙
与黏膜轻轻接触 位于非倒凹区 位于倒凹区 根据义齿设计类型决定 与黏膜只有0.5mm间隙
基托与基牙接触过紧 卡环过紧 基托伸展过长 支托上有高点 义齿设计缺陷，基牙受力过大
基托与基牙接触过紧 卡环过紧 基托伸展过长 支托上有高点 义齿设计缺陷，基牙受力过大
位于非倒凹区 位于倒凹区 与黏膜轻轻接触 根据义齿设计类型决定 与黏膜只有0．5mm间隙
基托与基牙接触过紧 卡环过紧 基托伸展过长 支托上有高点 义齿设计缺陷，基牙受力过大
义齿用铸造
面连支托 义齿用铸造支架连支托 义齿用铸造金属面 可不修复 
牙髓部分切除后磨改，修复
解剖印模法 压力印模法 功能印模法 印模胶印模法 以上都不是
基托与基牙接触过紧 卡环过紧 基托伸展过长 支托上有高点 义齿设计缺陷，基牙受力过大
与黏膜轻轻接触 位于非倒凹区 位于倒凹区 根据义齿设计类型决定 与黏膜只有0．5mm间隙
义齿用铸造金属
面 义齿用铸造面连支托 义齿用铸造支架连支托 可不修复 
牙髓部分切除后磨改，修复
减轻基牙力 减小支持组织承受的力 减小基托范围 增加牙尖高度 使用耐磨性好的瓷牙
解剖印模法 压力印模法 功能印模法 印模胶印模法 以上都不是
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