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下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越（...

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下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点图l图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点下列说法错误的是

一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割后，含有4个游离的磷酸基团用图1中的质粒和图2中的目的基因构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割图2中为防止酶切后单个含目的基因的DNA片段自身连接成环状，不能使用EcoRⅠ 为了获取重组质粒，最好用BamHⅠ和HindⅢ同时切割质粒和外源DNA

下表中列出几种限制酶识别序列及其切割位点图1图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点请回答下列问题与使用E

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17.下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点图l图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点.下列叙述错误

图1所示的质粒分子经Sma l切割后，含2个游离的磷酸基团对图中质粒进行改造，插入的Smal酶切位点越多，质粒的热稳定性越高用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，可使用Smal切割构建重组质粒时，要使用DNA连接酶。

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下表中列出几种限制酶识别序列及其切割位点图1图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点请回答下列问题一个图1

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