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邻接点过紧 组织面有金属小瘤 基牙表面过于粗糙 基牙上有倒凹 铸件变形
减少铸件的有效截面积 造成应力集中 增加铸件的缺口敏感性 增强零件的疲劳强度
铸道太长 铸道过细 铸圈温度过低 合金投入量不足 储金球在热中心处
铸道太长 铸道过细 铸圈温度过低 合金投入量不足 储金球在热中心处
蜡型完成后,静置24小时后进行包埋 铸件体积大,设计复杂 铸件的厚薄差别大 按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造 包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩
打磨的方法不当 模型复制不够准确 材料的膨胀不能补偿铸金的收缩 铸造压力不足 蜡型变形
蜡型完成后,静置24小时后进行包埋 铸件体积大,设计复杂 铸件的厚薄差别大 按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造 包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩
铸件表面粘砂 蜡型表面光洁度差 浇铸时熔金温度过低 铸模腔内壁脱砂 内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面
蜡型完成后,静置24小时后进行包埋 铸件体积大,设计复杂 铸件的厚薄差别大 按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造 包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩
铸件表面粘砂 蜡型表面光洁度差 浇铸时熔金温度过低 铸模腔内壁脱砂 内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面