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合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常
力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金与瓷粉应具有良好生物相容性； 烤瓷粉颜色应具有可匹配性； 瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者； 金属基底的厚度不能过薄； 烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。
高熔瓷粉与镍铬合金 中熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与中熔合金 低熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与金合全
烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常
力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常
力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
高熔瓷粉与镍铬合金 中熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与中熔合金 低熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与金合金
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常
力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常牙合力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常牙合力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求 两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常
力和功能情况下不致变形和磨损 烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜 烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
高熔瓷粉与镍铬合金 中熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与中熔合金 低熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与金合金
烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大 烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
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