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金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()

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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
金α<瓷α  金α=瓷α  金α>瓷α  A、B对  B、C对  
金a=瓷a  金a<瓷a  金a>瓷a  AC都对  BC都对  
金α<瓷α  金α=瓷α  金α>瓷α  A、B对  B、C对  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
金a<瓷a  AC都对  金a=瓷a  金a>瓷a  BC都对  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子问力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
金α<瓷α  金α=瓷α  金α>瓷α  A、B对  B、C对  

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