当前位置: X题卡 > 所有题目 > 题目详情

热处理后基托内层产生气泡的原因不包括

查看本题答案

你可能感兴趣的试题

填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  
填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  
填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  
热处理升温快  牙托粉过多或过少  压力不足  水中浸泡时间过长  冷却过快  
填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  
填塞不足  热处理过快  填塞过早  单体过多或单体调拌不匀  材料本身原因  
填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  
填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  
基托厚薄不匀  热处理时升温过快  填塞压力过大  开盒过早,冷却过快  填塞过迟  
填塞不足  填塞过早  热处理过快  单体过多  压力过大  

热门试题

更多