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若临床检查:见右下颌6牙周袋4mm,并可探及根分叉区。X线片检查未见牙槽骨吸收。最可能的诊断是

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根尖周炎  Ⅰ度根分叉病变  Ⅱ度根分叉病变  Ⅲ度根分叉病变  Ⅳ度根分叉病变  
牙周袋探诊深度≤4mm,附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/3  牙周袋探诊深度>6mm,临床附着丧失>5mm,X线片检查牙槽骨明显吸收超过1/2  牙周袋探诊深度≤6mm,附着丧失3~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~3/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤5mm,附着丧失1~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~1/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm,附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/2  
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根尖周炎  I1度根分叉病变  I2度根分叉病变  I3度根分叉病变  Ⅳ度根分叉病变  
牙周袋探诊深度≤6mm,附着丧失3~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~3/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/3  牙周袋探诊深度>6mm、临床附着丧失5mm,X线片检查牙槽骨明显吸收超过1/2  牙周袋探诊深度≤5mm、附着丧失1~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~1/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm,附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/2  
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牙周袋探诊深度≤6mm,附着丧失3~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~3/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/3  牙周袋探诊深度>6mm、临床附着丧失>5mm,X线片检查牙槽骨明显吸收超过1/2  牙周袋探诊深度≤5mm、附着丧失1~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~1/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/2  
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牙周袋探诊深度≤6mm,附着丧失3~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~3/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/3  牙周袋探诊深度>6mm、临床附着丧失>5mm,X线片检查牙槽骨明显吸收超过1/2  牙周袋探诊深度≤5mm、附着丧失1~5mm,X线片检查牙槽骨丧失牙周支持组织的1/3~1/2,磨牙的根分叉已受累,牙轻度松动  牙周袋探诊深度≤4mm、附着丧失1~2mm,X线片检查牙槽骨丧失不超过牙周支持组织的1/2  
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