对树脂材料聚合影响最大的因素是

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C因素即洞形因素，指充填窝洞的树脂产生粘结的面与未粘结的面之比不同的C因素充填体所形成的聚合应力不同 C因素越高，聚合收缩应力就越小同样体积的Ⅰ类窝洞，深而窄窝洞充填树脂的聚合收缩应力较大，浅而宽窝洞的树脂收缩应力较小临床采用分层充填和固化的操作方法可有效减少聚合收缩应力

温度空气潮湿度粉液比例调拌速度调拌时间

复合树脂厚度光照时间光固化仪的功率以上都是 2分钟

与启动子结合与DNA结合影响模板活性与RNA聚合酶结合影响其活性与蛋白质结合影响该蛋白质结合DNA 与操纵基因结合

骨折的类型骨折部位的血液供应情况年龄骨折移位情况营养状况

分散剂的种类用量聚合釜搅拌转数聚合转化率聚合反应温度

聚合物基复合材料又称为树脂基复合材料用得较多的基体有热固性和热塑性树脂两类在热固性树脂中，树脂粘合力弱，固化成型复杂在热塑性树脂中，树脂加工性能好，易于制成模压复合材料

应变聚合物分子结构缺陷和应力集中聚合物聚集态