金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）

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减少预热时间调整烤制温度金属基底冠喷砂后保证操作时的清洁保证调和瓷粉流体的清洁

咬合早接触金属基底表面污染金瓷材料热膨胀系数不匹配应力集中粘结剂厚度

金属结合界面产生了气泡金属基底冠表面处理不当瓷层构筑时瓷粉过干瓷层内产生了气泡瓷层构筑时瓷粉过稀

填塞不足填塞过早热处理过快单体过多压力过大

出现瓷气泡瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹瓷表面裂纹金属氧化膜过厚

出现瓷气泡瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹瓷表面裂纹金属氧化膜过厚

不透明层有气泡升温速度过快，抽真空速率过慢瓷粉堆塑时混入气泡烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度，瓷层烧结温度过高，升温速度过慢

瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹出现瓷气泡金属氧化膜过厚 PFM冠变色

出现气泡表面出现裂纹金瓷结合不良影响金瓷冠的色泽以上都不对

减少预热时间调整烤制温度金属基底冠喷砂后保证操作时的清洁保证调和瓷粉流体的清洁

瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

快速预热降温过快过度烤制调和瓷粉的液体被污染除气不彻底