中等深度以上龋银汞合金充填时需垫底其原因为银汞合金有-X题卡

聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填玻璃离子水门汀充填玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

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化学腐蚀性流动成球性温度传导性体积膨胀性体积收缩性

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银汞合金具有抗炎作用银汞合金具有流动性银汞合金具有传导性银汞合金具有溶解性以上均不正确

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流动性体积收缩性化学腐蚀性体积膨胀性温度传导性

中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有