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集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
集成电路是微电子技术的核心 硅是制造集成电路常用的半导体材料 现代集成电路的半导体材料已经用砷化镓取代了硅 微处理器芯片属于超大规模和极大规模集成电路
膜集成电路 半导体集成电路 混合集成电路 模拟集成电路
集成电路是微电子技术的核心硅是制造 集成电路常用的半导体材料现代 集成电路制造技术已经用珅化铉取代了硅 微处理器芯片属于超大规模集成电路
硅抛光片一晶圆一晶片一集成电路一成品测试一成品 晶圆一-硅抛光片一成品测试--芯片一集成电路 硅抛光片一芯片一晶圆--成品测试--集成电路 硅片--芯片--成品测试一晶圆一集成电路
集成电路是上世纪50年代出现的 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 集成电路均使用半导体硅材料 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
集成电路是上世纪50年代出现的 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 集成电路使用的都是半导体硅材料 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
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