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250±10℃ 230±10℃ 200±10℃ 280±10℃
炒菜锅内有盐，与焊锡会有化学反应 炒菜时锅的温度可超过焊锡的熔点 炒菜锅上有油，锡焊不上 以上判断均不正确
200℃以下 300℃以下 400℃以下 500℃以下
波峰焊接之后 喷涂助焊剂之前 卸板后 波峰焊接之前
清洁基板，便于焊锡 清洁基板，避免基板和引线变形 清洁基板，便于焊锡，避免基板变形 便于焊锡，避免基板和引线变形
助焊剂、预热、熔融焊料槽 焊锡丝、预热、熔融焊料槽 助焊剂、预热、电烙铁 温度控制、预热、熔融焊料槽
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高 助焊剂浓度过低和波峰角度不好 助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀 印刷线路板于波峰角度不好
炒菜时锅内有盐，与焊锡会有化学反应; 炒菜时锅的温度可超过焊锡的熔点; 炒菜时锅上有油，锡焊不上; 以上判断均不正确.
炒菜时锅内有盐，与焊锡会有化学反应 炒菜时锅的温度可超过焊锡的熔点 炒菜时锅上有油，锡焊不上 以上判断均不正确
（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊 （预焊）浸焊→（主焊）浸焊 （预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊 （预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
63%（铅） 63%（锡） C.50%（锡） D.65%（铅）
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