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金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是 ()

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减少预热时间  调整烤制温度  金属基底冠喷砂后  保证操作时的清洁  保证调和瓷粉流体的清洁  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
金属表面不洁物质的污染  金属表面有害元素的污染  增加修复体的烘烤次数  基底冠表面喷砂处理不当  金-瓷结合面除气预氧化  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
金属表面不洁物质的污染  金属表面有害元素的污染  增加修复体的烘烤次数  基底冠表面喷砂处理不当  金-瓷结合面除气预氧化不正确  
烤瓷冠颜色改变  瓷冠强度减弱  金属基底冠增强  瓷裂和瓷崩  瓷层减薄  
增加基底冠的厚度  增加瓷的强度,遮盖金属颜色  遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度  完成金瓷结合,增加基底冠厚度  遮盖金属的颜色,完成金瓷结合  
用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物  用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
减少预热时间  调整烤制温度  金属基底冠喷砂后  保证操作时的清洁  保证调和瓷粉流体的清洁  
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物  用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物  一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形  使用橡皮轮磨光金属表面  防止在除气及预氧化后用手接触金属表面  
烤瓷冠颜色改变  烤瓷冠强度减弱  金属基底冠增强  瓷裂和瓷崩  瓷层减薄  
金属表面不洁物质的污染  金属表面有害元素的污染  增加修复体的烘烤次数  基底冠表面喷砂处理不当  金-瓷结合面除气预氧化  

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