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牙周袋属骨上袋,能探到根分叉外形,但不能水平探入

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根分叉区贯通性病变  根间骨隔完全破坏  可水平探入分叉区的1/2处  探诊时不能水平探入分叉区内  X线片上分叉区有明显的透射区  
仅从牙周袋内可以探及根分叉  X线片仅显示根分叉区域的骨质密度有小范围降低  探入龈下的探针能够水平通过根分叉区域  探针能够水平探入根分叉,探入深度未超过牙齿宽度的 1/3  根分叉完全暴露于口腔,而且探针能够水平通过根分叉  
X线片上分叉区骨无异常表现  X线片上分叉区大片骨密度降低区  一侧或双侧均可探入分叉区,但不能穿通  探针能通过分叉区,但有牙龈覆盖  探针能通过分叉区,且无牙龈覆盖  
根尖周炎  Ⅰ度根分叉病变  Ⅱ度根分叉病变  Ⅲ度根分叉病变  Ⅳ度根分叉病变  
仅从牙周袋内可以探及根分叉  X线片仅显示根分叉区域的骨质密度有小范围降低  探入龈下的探针能够水平通过根分叉区域  探针能够水平探入根分叉,探入深度未超过牙齿宽度的  根分叉完全暴露于口腔,而且探针能够水平通过根分叉  
探针能通过分叉区,但有牙龈覆盖  X线片上分叉区骨无异常表现  一侧或双侧均可探入分叉区,但不能穿通  X线片上分叉区大片骨密度降低区  探针能通过分叉区,且无牙龈覆盖  
根间骨隔完全破坏  探诊时不能水平探入分叉区内  根分叉区贯通性病变  可水平探入分叉区的1/2处  X线片上分叉区有明显的透射区  
可探及分叉外形,X线片显示无异常表现  只有一侧可探入分叉区,X线片示骨密度略降低  一侧或双侧可探入分叉区,但不能穿通,X线片示骨密度略降低  探针能通过分叉区,但有牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  探针能通过分叉区,且无牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  
根分叉区贯通性病变  根间骨隔完全破坏  可水平探入分叉区的1/2处  探诊时不能水平探入分叉区内  X线片上分叉区有明显的透影区  
从牙周袋内已能探到根分叉的外形,但尚不能水平探入分叉内  临床探查时探针可从水平方向部分地进入分叉区内,但与对侧不相通  探针能水平通过分叉区,但它仍被牙周袋软组织覆盖而未直接暴露于口腔  根间骨隔完全破坏,且牙龈退缩而使病变的根分叉区完全暴露于口腔  根尖骨隔为完全破坏,可以水平穿通,但分叉区没有完全暴露在口腔当中  
只有一侧可探入分叉区,X线片示骨密度略降低  探针能通过分叉区,但有牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  可探及分叉外形,X线片显示无异常表现  一侧或双侧可探入分叉区,但不能穿通,X线片示骨密度略降低  探针能通过分叉区,且无牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  
可探及分叉外形,X线片显示无异常表现  探针能通过分叉区,且无牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  一侧或双侧可探入分叉区,但不能穿通,X线片示骨密度略降低  探针能不通过分叉区,有牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  只有一侧可探入分叉区,X线片示骨密度略降低  
Ⅰ度:可探及根分叉外形,X线片示无异常表现  Ⅱ度:只有一侧可探入根分叉区,X线片示骨密度略降低  Ⅱ度:一侧或双侧可探入根分叉区,但不能穿通,X线片示骨密度略降低  Ⅲ度:探针能通过根分叉区,但有牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  Ⅳ度:探针能通过根分叉区,且无牙龈覆盖,X线片示骨密度降低区  
仅从牙周袋内可以探及根分叉;  X线片仅显示根分叉区域的骨质密度有小范围降低;  探入龈下的探针能够水平通过根分叉区域;  探针能够水平探入根分叉,探入深度未超过牙齿宽度的;  根分叉完全暴露于口腔,而且探针能够水平通过根分叉;  
根尖周炎  Ⅰ度根分叉病变  Ⅱ度根分叉病变  Ⅲ度根分叉病变  Ⅳ度根分叉病变  
Ⅰ度:牙周袋已达多根牙根分叉区,但分叉内无牙槽骨破坏,X线片上看不到骨质吸收  Ⅱ度:分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧,尚未相通,X线片见牙周膜增宽  Ⅲ度:根间牙槽骨全部吸收,探针可通过根分叉区,X线片见该区骨质消失是透射区  Ⅳ度:根间骨隔完全破坏,牙龈退缩使根分叉区完全开放  E.Ⅰ度:有浅的牙周袋,探针可探到根分叉外形,但不能进入,X线见轻微的骨吸收。  
可探及分叉外形,x线片显示无异常表现  只有一侧可探入分叉区,x线片示骨密度略降低  一侧或双侧可探入分叉区, 但不能穿通,X线片示骨密度略降低  探针能通计分叉区, 但有牙龈覆盖, x线片示骨密度降低区  探针能通过分叉区, 且无牙龈盖,x线片示骨密度降低区  

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