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复性在已变性 DNA分子的两条互补链之间进行 DNA分子越大复性时间越长 热变性的 DNA需经缓慢冷却方可复性 变性过程可发生在 DNA和RNA链之间 热变性的 DNA在低温状态下复性可迅速发生
磷酸二酯键断裂 OD280不变 Tm值大，表示T=A含量多，而G=C含量少 DNA分子的双链间氢键断裂而解链 OD260减小
黏度降低 紫外光吸收值降低 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
黏度降低 紫外光吸收值降低 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
粘度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
两条多核苷酸链间氢键断裂 分子中磷酸二酯键断裂 两条多核苷酸链分离 DNA中含GC碱基对多则Tm值高 不同DNA分子的变性温度不同
DNA上携带有遗传信息； DNA是染色体的组成成分； 一个DNA分子中含有一个基因； DNA为双螺旋结构。
两条多核苷酸链间氢键断裂 分子中磷酸二酯键断裂 两条多核苷酸链分离 DNA中含GC碱基对多则Tm值高 不同DNA分子的变性温度不同
与DNA的碱基排列顺序有直接关系 与DNA链的长度有关 与G-C对的含量成正比 G+C/A+T的比值越大，Tm值越高 Tm值表示DNA变性后的浓度值
黏度降低 紫外光吸收值降低 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
变性后生物学活性改变 变性后3'，5'-磷酸二酯键破坏 变性后理化性质改变 氢键破坏成为两股单链 DNA 变性后粘度降低，出现高色效应
粘度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
两条多核苷酸链间氢键断裂 分子中磷酸二酯键断裂 不同DNA分子的变性温度不同 DNA中含GC碱基对多则Tm值高
不同长度的DNA分子变性后，在合适温度下复性所用的时间基本相同 热变性后的DNA.经缓慢冷却后可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为700C-850C
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
磷酸二酯键断裂 OD280增高 Tm值大，表示T=A含量多，而G=C含量少 DNA分子的双链间氢键断裂而解链 OD260减小
它是生物进化的原因之一 突变性状一般有害，少数有利 丰富了生物的基因库 人们可定向诱导突变性状
变性后磷酸二酯键断裂 OD不变 G、C含量越多，Tm值越大 DNA双链间氢键断裂而解链 DNA变性后通常不能复性
磷酸二酯键断裂 OD280不变 Tm值大，表示T=A含量多，而G=C含量少 DNA分子的双链间氢键断裂而解链 OD260减小
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