当前位置: X题卡 > 所有题目 > 题目详情

重组DNA的连接方式不包括

查看本题答案

你可能感兴趣的试题

重组的目的基因或DNA片段可以来源基因组DNA、cDNA和人工合成的DNA片段  载体最常见的是质粒、噬菌体和逆转录病毒  DNA重组本质上是一个酶促化学反应  从理论上而言,重组反应的最佳温度为25℃  DNA重组的方法有粘端连接法和平端连接法  
黏性末端连接  平端连接  黏性末端与平端的连接  人工接头连接  同聚物加尾连接  
选择载体和获取目的基因  目的基因与载体酶切后连接  重组DNA导入受体细胞  筛选阳性克隆  分,切,接,转,筛  
DNA聚合酶和DNA连接酶    限制性核酸内切酶和DNA连接酶    逆转录酶和RNA聚合酶    DNA连接酶和DNA酶  
DNA复制  DNA重组  DNA断裂和修饰  制备重组DNA  DNA修复  
将重组DNA导入受体细胞  将外源DNA与载体连接  培养细胞以扩增重组DNA  选出含有重组体的克隆  
DNA复制  DNA修复  DNA断裂和修饰  制备重组 DNA  DNA复制、修复及重组  
黏性末端连接  平端连接  黏性末端与平端的连接  人工接头连接  同聚物加尾连接  
催化质粒与噬菌体的连接  获得较小的DNA片段  扩增特定DNA序列  使DNA片段与载体结合  鉴定重组DNA片段  
平头末端连接  DNA连接子技术  黏性末端连接  黏性末端与平头末端连接  DNA适配子技术  
载体最常见的是质粒,噬菌体和逆转录病毒  DNA重组本质上是一个酶促化学反应  重组的目的基因或DNA片段可以来源基因组DNA,cDNA和人工合成的DNA片段  从理论上而言,重组反应的最佳温度为25℃  DNA重组的方法有粘端连接法和平端连接法  
形成重组DNA分子过程在细胞内进行   用DNA连接酶就可将目的基因和质粒形成重组质粒   DNA连接酶能够连接被限制性核酸内切酶断开的化学键   重组DNA分子上的抗性基因可用于目的基因的检测与表达  
黏性末端连接  平头末端连接  突出末端  DNA连接子技术  DNA适配子技术  
选择一个适合的载体  限制性核酸内切酶在特异位点裂解质粒和目的基因  用连接酶连接载体 DNA和目的DNA,形成重组体  用载体的相应抗生素抗性筛选含重组体的细菌  重组体用融合法导入细胞  
DNA聚合酶Ⅰ  DNA连接酶  DNA修饰酶  DNA聚合酶Ⅱ  
基因诊断  基因治疗  转基因和基因敲除  单克隆抗体制备  基因工程药物、疫苗和抗体  
选择载体和获取目的基因  目的基因与载体酶切后连接  重组DNA导入受体细胞  筛选阳性克隆  分、切、接、转、筛  
基因诊断  基因治疗  转基因和基因敲除  单克隆抗体制备  基因工程药物、疫苗和抗体  
粘性末端与粘性末端的连接  平端与平端的连接  粘性末端与平端的连接  人工接头连接  同聚物加尾连接