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直接盖髓 间接盖髓 活髓切断 根管充填 根尖诱导成形
直接盖髓 间接盖髓 牙髓失活 诱导牙髓细胞形成牙本质 活髓切断后覆盖根髓断面
直接盖髓术、 间接盖髓术、 牙髓摘除术 直接盖髓术、 间接盖髓术、 牙髓切断术 直接盖髓术、 间接盖髓术、 根管充镇术 直接盖髓术、 间接盖髓术、 干髓术
间接牙髓治疗适用于深龋近髓患牙， 无不可逆性牙髓炎症状或体征 直接盖髓术可用于龋源性露髓或去龋未静时的意外露髓 直接盖髓术适用于机械性或外伤性露髓， 露髓孔小于 1mm 牙髓切断术适用于龋源性、 外伤性或机械性露髓
用于根尖孔未发育完成，因机械性,外伤性露髓的年轻恒牙 可用于因龋露髓的乳牙 是用药物覆盖牙髓暴露处以保留牙髓活力的方法 氢氧化钙是常用的盖髓剂 预后取决于牙髓暴露的时间,位置,范围等
直接盖髓 垫底材料 间接盖髓 暂时封药 根管充填糊剂
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