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从身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱之头皮反取皮后回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 将颅骨外板凿除后游离植皮
身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱之头皮反取皮后回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 将颅骨外板凿除后游离植皮
在颅骨上钻孔、待肉芽生长后植皮 行头皮血管吻合再植 将撕脱的头皮直接缝回 将撕脱的头皮做成全厚皮片植回 将撕脱的头皮做成中厚皮片植回
撕脱头皮去薄成断层皮片后完整回植 撕脱头皮去薄成断层皮片后行邮票状植皮 试行显微外科吻合残存动静脉回植头皮 弃用撕脱头皮,另取皮行整张植皮 头皮完整回植,不必吻合血管
从身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将撕脱之头皮原位回植 将颅骨外板凿除后游离植皮 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮
保护撕脱的头皮组织 头部清创 补充血容量,防止低血容量性休克 抗感染 颅骨多处钻孔
从身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱之头皮反取皮后回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无胃膜的颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 将颅骨外板凿除后游离植皮
游离断层皮片移植 带蒂组织瓣移植 在外板上钻孔至板障,待肉芽组织形成后二期再行植皮 显微外科技术将撕脱头皮再植 凿除颅骨外板,在板障上植断层皮
从身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱之头皮反取皮后回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 将颅骨外板凿除后游离植皮
头皮完全撕胱后,均可直接使用游离皮片移植覆盖 止血,连同骨膜一并清除 撕脱的头皮清洗后可游离原位缝合回植 如头皮未完全撕脱,应尽可能保留其相连处的头皮 待术后再进行矫正出血性休克
从身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱之头皮反取皮后回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 将颅骨外板凿除后游离植皮
从身体其他部位取皮后游离移植 将撕脱之头皮反取皮后回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 将颅骨外板凿除后游离植皮
撕脱头皮去薄成断层皮片后完整回植 撕脱头皮去薄成断层皮片后行邮票状植皮 试行显微外科吻合残存动静脉回植头皮 弃用撕脱头皮,另取皮行整张植皮 头皮完整回植,不必吻合血管
撕脱后8~12小时 撕脱头皮冰冻保存 撕脱头皮4℃保存 彻底清创,将撕脱头皮剃发 撕脱头皮需在1∶1000苯扎溴铵溶液中清洗3次
将颅骨外板凿除后游离植皮 将撕脱之头皮原位回植 将撕脱头皮原位回植,吻合双侧颞浅动静脉 将无骨膜之颅骨打孔,待肉芽长出后再行植皮 从身体其他部位取皮后游离移植