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烤瓷冠烧结完成后冷却过快容易导致()

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瓷冠缓慢冷却  瓷冠快速冷却  低速石磨  尽可能选用细磨头  就位困难时,不可用硬物敲击就位  
干燥、预热时间太长、瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
烧结时温度过高  瓷层过薄  瓷层过厚  烧结时间过长  烧结速度过快  
烧结后冷却过快  烧结后冷却过慢  真空度过低  真空度过高  烧结速度过快  
干燥、预热时间太长、瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
容易出现裂纹  容易出现气泡  破坏了瓷粉层次,烧结后色泽不清  瓷粉在加热过程中收缩加大  金瓷冠在烧结完成后形态不佳  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
瓷粉在加热过程中收缩过大  金瓷冠在烧结完成后形态不佳  金瓷冠烧结后出现了裂纹  破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清  金瓷冠烧结后出现气泡  
瓷冠缓慢冷却  瓷冠快速冷却  低速石磨  尽可能选用细磨头  就位困难时,不可用硬物敲击就位  
烧结时温度过高  瓷层过薄  瓷层过厚  真空度过低  真空度过高  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
瓷冠缓慢冷却  瓷冠快速冷却  低速石磨  尽可能选用细磨头  就位困难时,不可用硬物敲击就位  
气泡  冠表面光亮不足  烤瓷冠表面凹凸不平  瓷裂  崩瓷  
干燥、预热时间太长、瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
瓷冠缓慢冷却  瓷冠快速冷却  低速石磨  尽可能选用细磨头  就位困难时,不可用硬物敲击就位  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  
干燥、预热时间太长,瓷粉失水  未干燥、预热直接升温  烤瓷炉真空度过高  烧结温度过高  升温速率过低  

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