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有无冷、热刺激痛 有无自发痛 疼痛是否放散到左侧 有无牙龈肿痛 有无头痛 有无夜间痛
无菌操作 诊间用牙胶暂封 充分冲洗根管 充填前用纸尖或棉捻吸干根管 根管内充满糊剂后放入牙胶尖 严密充填
右下后牙深及牙髓的龋洞 热刺激引起痛，冷刺激使痛缓解 叩痛(+++) 电活力测定无反应 X线片根尖周透影区
右下后牙深及牙髓的龋洞 热刺激引起痛，冷刺激使痛缓解 叩痛(+++) 电活力测定无反应 X线片根尖周透影区
干髓治疗 活髓切断 牙髓失活 根尖切除术 根管治疗或塑化治疗
深龋，冷、热测试引起剧烈疼痛 牙间乳头红、肿、压痛 叩痛（++） 牙龈萎缩，可探及深的牙周袋 X线片见根尖有X线透射区 牙齿变色
急性牙髓炎 急性根尖周炎 慢性牙髓炎急性发作 慢性根尖周炎 慢性增生性牙髓炎
可复性牙髓炎 急性牙髓炎 慢性牙髓炎急性发作 牙髓坏死 深龋 急性根尖周炎
干髓治疗 活髓切断 牙髓失活 根尖切除术 根管治疗或塑化治疗
直接盖髓术 根管治疗术 牙髓切断术 根尖诱导成形术 根尖屏障术 牙髓血运重建术
氧化锌丁香油糊剂 三抗糊剂 氢氧化钙糊剂 牙胶糊剂 Realseal 玻璃离子糊剂
有无自发痛 是否曾有牙龈肿痛 是否曾于外院治疗 有无食物嵌塞痛 有无发热
右下后牙深及牙髓的龋洞 热刺激引起痛，冷刺激使痛缓解 叩痛（+++） 电活力测定无反应 X线片根尖周透影区
右下后牙深及牙髓的龋洞 热刺激引起痛，冷刺激使痛缓解 叩痛(+++) 电活力测验无反应 X线片根尖周透影区
急性根尖炎 急性上颌窦炎 下颌骨髓炎 三叉神经痛 龈乳头炎
干髓治疗 活髓切断 牙髓失活 根尖切除术 根管治疗或塑化治疗
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