当前的RAM一般采用MOS 型导体集成电路芯片制成，根据所保存数据的机理，可分为DRAM与______ 两大类。

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目前PC中主存储器使用的RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成根据其保存数据的机理可分为【18】

一般认为MOS集成电路功耗低宜用作数字集成电路

第二代居民身份证采用专用芯片制成卡式证件

非触摸式集成电路接触式集成电路触摸式集成电路芯片非接触式集成电路

半导体集成电路是微电子技术的核心下面有关集成电路的叙述中错误的是

集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

当前的计算机一般被认为是第四代计算机它所采用的逻辑元件是

集成电路晶体管大规模集成电路电子管

小规模集成电路SSI的集成对象一般是

存储器芯片芯片组芯片门电路芯片 CPU芯片

下列关于集成电路的叙述中错误的是

将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路集成电路使用的半导体材料通常是硅或神化傢集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路集成电路按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

固体半导体摄像元件CCD是一种

PN结光电二极管电路 PNP型晶体管集成电路 MOS型晶体管开关集成电路 NPN型晶体管集成电路

下列关于集成电路的叙述中错误的是

集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成PC机中使用的RAM除DRAM芯片外还使用______

下列关于随机读写存储器的描述不正确的是