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以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制

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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
机械结合力  压缩结合力  化学结合力  范德华力  分子间作用力  
范德华力  化学结合力  大气压力  机械结合力  压缩结合力  
金属表面颜色  底色遮色瓷颜色  牙冠颈部颜色  底色结合剂颜色  牙本质颜色  
增加金-瓷结合强度  利于瓷层色调和透明度的显现  增加牙颈部的强度,不易塌瓷  增加瓷的厚度  减少体瓷的厚度  
范德华力  化学结合力  大气压力  机械结合力  压缩结合力  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
机械结合力  压缩结合力  化学结合力  范德华力  分子间作用力  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力  压缩结合力  分子间作用力  机械结合力  范德华力  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力  压缩结合力  分子间作用力  机械结合力  范德华力  
化学结合力  压缩结合力  分子间作用力  机械结合力  范德华力  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子问力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化