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烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有()

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合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm  机械性的结合力起最大的作用  贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm  贵金属合金上瓷前需预氧化  金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度  
良好的生物相容性  陶瓷的热膨胀系数略大于金属  两者可产生化学结合  金属熔点高于陶瓷  有良好的强度  
加强金属底层冠的强度  改善陶瓷的强度  加强金一瓷结合力  改善金属表面色泽  加强陶瓷的对光通透性  
DNA聚合酶结合到RNA上  RNA聚合酶结合到DNA上  ρ因子结合到RNA聚合酶上  σ因子结合到DNA聚合酶上  
加强金属底层冠的强度  改善陶瓷的强度  加强金-瓷结合力  改善金属表面色泽  加强陶瓷的对光通透性  
插入了一个中间金属层  烤瓷氧化物和氧化金属层混合  烤瓷润湿到金属表面  金属原子和陶瓷结构混合  
合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm  机械性的结合力起最大的作用  贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm  贵金属合金上瓷前需预氧化  金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度