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定点 定位 定向 控制卡环臂进入倒凹的深度 控制用力的大小
定点 定位 定向 控制卡环臂进入倒凹的深度 控制用力的大小
宽度与厚度比约为8∶10 卡环的截面呈内圆外平的椭圆形 卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变 所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3 为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大
倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10° 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20° 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10° 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20° 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°
定点 定位 定向 控制卡环臂进入倒凹的深度 控制用力的大小
定点 定位 定向 控制卡环臂进入倒凹的深度 控制用力的大小
进入倒凹深,倒凹坡度大,固位力强 进入倒凹深,倒凹坡度小,固位力强 进入倒凹浅,倒凹坡度大,固位力强 进入倒凹浅,倒凹坡度小,固位力强 固位力和倒凹深度和坡度无关
宽度与厚度比约为8:10 卡环的截面呈内圆外平的椭圆形 卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变 所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3 为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大
定点 定向 控制用力的大小 定位 控制卡环臂进入倒凹的深度
定点 定向 控制用力的大小 定位 控制卡环臂进入倒凹的深度
卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 支托不就位 基托进入倒凹 未按就位方向戴人
倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10° 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20° 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10° 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应大于20° 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°
支托不就位 卡环臂过紧 卡环体进入基牙倒凹 基托进入倒凹 未按就位方向戴入