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卡环臂进入倒凹深度()。

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定点  定位  定向  控制卡环臂进入倒凹的深度  控制用力的大小  
定点  定位  定向  控制卡环臂进入倒凹的深度  控制用力的大小  
宽度与厚度比约为8∶10  卡环的截面呈内圆外平的椭圆形  卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变  所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3  为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大  
1.0m  2m  1.5m  0.5m  以上都不对  
倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°  倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°  倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°  倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°  倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°  
定点  定位  定向  控制卡环臂进入倒凹的深度  控制用力的大小  
定点  定位  定向  控制卡环臂进入倒凹的深度  控制用力的大小  
卡环臂  卡环体  支托  连接体  
进入倒凹深,倒凹坡度大,固位力强  进入倒凹深,倒凹坡度小,固位力强  进入倒凹浅,倒凹坡度大,固位力强  进入倒凹浅,倒凹坡度小,固位力强  固位力和倒凹深度和坡度无关  
宽度与厚度比约为8:10  卡环的截面呈内圆外平的椭圆形  卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变  所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3  为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大  
定点  定向  控制用力的大小  定位  控制卡环臂进入倒凹的深度  
定点  定向  控制用力的大小  定位  控制卡环臂进入倒凹的深度  
卡环臂过紧  卡环体进入基牙倒凹  支托不就位  基托进入倒凹  未按就位方向戴人  
倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°  倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°  倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°  倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应大于20°  倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°  
支托不就位  卡环臂过紧  卡环体进入基牙倒凹  基托进入倒凹  未按就位方向戴入