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金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()

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低于体瓷烧结愠度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数  金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10/℃  烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点  金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能  可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数  
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数  为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡  烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点  烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥  热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位  
随着烧结次数增加而提高  随着烧结次数的增加而降低  与烧结的次数无关  与烧结的时间无关  与金属材料无关  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
两者相同  前者稍稍高于后者  前者稍稍低于后者  前者明显高于后者  前者明显低于后者  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×十的负六次方/℃  烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点  烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数  金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能  可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数  
两者相同  前者低于后者  前者高于后者  前者明显低于后者  前者明显高于后者  
金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×十的负六次方/℃  烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点  烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数  金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能  可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数  
烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数  金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃  烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点  金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能  可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
低于体瓷烧结愠度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥  热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位  烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数  烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点  为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡  
低于体瓷烧结温度6~8℃  高于体瓷烧结温度10℃  高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间  形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡  防止磨料成分污染金属表面  
两者相同  前者低于后者  前者高于后者  前者明显低于后者  前者明显高于后者  

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