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充填时垫底材料选用

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备洞时刺激牙髓  充填时未垫底  流电作用  诊断错误  充填材料刺激  
垫底充填材料使用不当  抗力形差  固位形差  充填时未使用形片  充填时未使用楔子  
备洞时刺激牙髓  充填时未垫底  流电作用  诊断错误  充填材料刺激  
充填未垫底  充填体悬突  牙髓状况判断失误  备洞时未用冷水冷却  充填垫底材料选择不当  
充填材料小于牙体组织的热膨胀系数  充填材料体积收缩  充填压力不够  洞缘的垫底材料溶解  备洞时未去除无基釉  
备洞时刺激牙髓  充填时未垫底  流电作用  诊断错误  充填材料刺激  
充填未垫底  充填体悬突  牙髓状况判断失误  备洞时未用冷水冷却  充填垫底材料选取不当  
备洞时刺激牙髓  充填时未垫底  流电作用  诊断错误  充填材料刺激  
电流作用  充填时未垫底  备洞时刺激牙髓  充填材料刺激  诊断错误  
充填材料小于牙体组织的热膨胀系数  充填材料体积收缩  充填压力不够  洞缘的垫底材料溶解  备洞时未去除无基釉  
备洞时刺激牙髓  充填时未垫底  流电作用  诊断错误  充填材料刺激  
电流作用  充填时未垫底  备洞时刺激牙髓  充填材料刺激  诊断错误