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DNA变性后( )。

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热变性后相同的DNA经缓慢降温冷却后可以复性  热变性的DNA迅速降温的过程称为退火  所有DNA分子变性后,在合适的温度下都可以复性  热变性的DNA迅速冷却后即可再结合为双链  复性的最佳温度时64℃  
DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内,增色效应呈爆发式  DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度  DNA变性后,对260 nm处紫外光的吸光率增加,这种现象称为增色效应  DNA经热变性后快速冷却,变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构,这一过程成为退火  适宜的复性温度是Tm-25 ℃左右  
磷酸二酯键断裂 A260降低  DNA变性后溶液黏度升高  变性是可逆的  热变性是缓慢发生的  
变性DNA在适当条件下可恢复天然的双螺旋构象,称为复性  DNA复性速度受温度的影响  加热后使温度缓慢下降才能复性  加热后迅速冷却至4℃以下才能复性  
溶液Ⅰ的作用是悬浮菌体  溶液Ⅱ的作用是使DNA变性  溶液Ⅲ的作用是使DNA复性  质粒DNA分子小,所以没有变性,染色体变性后不能复性  该方法简单,重复性好,在实验中经常使用  
DNA中含GC碱基对多则Tm高  分子中磷酸二酯键断裂  变性后,有增色效应  两条多核苷酸链间氢键断开  不同DNA分子的变性温度不同  
退火—DNA合成—变性  DNA合成—退火—变性  变性—DNA合成—退火  变性—退火—DNA合成  DNA合成—变性—退火  
磷酸二酯键断裂  A260降低  DNA变性后溶液黏度升高  变性是可逆的  热变性是缓慢发生的  
退火-DNA合成-变性  DNA合成-退火-变性  变性-DNA合成-退火  变性-退火-DNA合成  DNA合成-变性-退火  
变性是可逆的  磷酸二酯键断裂  DNA变性后溶液黏度升高  A260降低  热变性是缓慢发生的  
热变性的DNA维持原温度即可复性  热变性的DNA在降温过程中可复性  热变性的DNA经加热处理后即可复性  热变性的DNA经酸处理后即可复性  热变性的DNA经酶切后即可复性  
变性后生物学活性改变  变性后3',5'-磷酸二酯键破坏  变性后理化性质改变  氢键破坏成为两股单链 DNA  变性后粘度降低,出现高色效应  
热变性后相同的 DNA经缓慢冷却后可复性  不同的DNA分子变性后,在合适温度下都可复性  热变性的DNA迅速降温过程也称作退火  复性的最佳温度为 250C  热变性DNA迅速冷却后即可相互结合  
DNA的Tm值受到G.﹣C.含量的影响    DNA的Tm值受到离子浓度的影响    双链DNA热变性与解旋酶的催化作用有关    双链DNA热变性后不改变其中的遗传信息  
黏度降低  紫外光吸收值降低  热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性  50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm  
不同长度的DNA分子变性后,在合适温度下复性所用的时间基本相同    热变性后的DNA.经缓慢冷却后可复性    热变性的DNA迅速降温过程也称作退火    复性的最佳温度为700C-850C  
溶液Ⅰ的作用是悬浮菌体  溶液Ⅱ的作用是使DNA变性  溶液Ⅲ的作用是使DNA复性  质粒DNA分子小,所以没有变性,染色体变性后不能复性  该方法简单,重复性好,在实验中经常使用  
变性后磷酸二酯键断裂  OD不变  G、C含量越多,Tm值越大  DNA双链间氢键断裂而解链  DNA变性后通常不能复性  
双螺旋DNA达到完全变性时的温度  双螺旋DNA达到开始变性时的温度  双螺旋DNA结构失去1/2时的温度  双螺旋DNA结构失去1/4时的温度  
DNA变性后在适当条件下可复性  不同来源的 DNA链某些区域能建立碱基配对  DNA变性双链解开后,在一定条件下可重新缔合  DNA具有刚性和柔性  DNA分子粘度大  

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