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热变性后相同的DNA经缓慢降温冷却后可以复性 热变性的DNA迅速降温的过程称为退火 所有DNA分子变性后,在合适的温度下都可以复性 热变性的DNA迅速冷却后即可再结合为双链 复性的最佳温度时64℃
DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内,增色效应呈爆发式 DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度 DNA变性后,对260 nm处紫外光的吸光率增加,这种现象称为增色效应 DNA经热变性后快速冷却,变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构,这一过程成为退火 适宜的复性温度是Tm-25 ℃左右
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
变性DNA在适当条件下可恢复天然的双螺旋构象,称为复性 DNA复性速度受温度的影响 加热后使温度缓慢下降才能复性 加热后迅速冷却至4℃以下才能复性
溶液Ⅰ的作用是悬浮菌体 溶液Ⅱ的作用是使DNA变性 溶液Ⅲ的作用是使DNA复性 质粒DNA分子小,所以没有变性,染色体变性后不能复性 该方法简单,重复性好,在实验中经常使用
DNA中含GC碱基对多则Tm高 分子中磷酸二酯键断裂 变性后,有增色效应 两条多核苷酸链间氢键断开 不同DNA分子的变性温度不同
退火—DNA合成—变性 DNA合成—退火—变性 变性—DNA合成—退火 变性—退火—DNA合成 DNA合成—变性—退火
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
退火-DNA合成-变性 DNA合成-退火-变性 变性-DNA合成-退火 变性-退火-DNA合成 DNA合成-变性-退火
变性是可逆的 磷酸二酯键断裂 DNA变性后溶液黏度升高 A260降低 热变性是缓慢发生的
热变性的DNA维持原温度即可复性 热变性的DNA在降温过程中可复性 热变性的DNA经加热处理后即可复性 热变性的DNA经酸处理后即可复性 热变性的DNA经酶切后即可复性
变性后生物学活性改变 变性后3',5'-磷酸二酯键破坏 变性后理化性质改变 氢键破坏成为两股单链 DNA 变性后粘度降低,出现高色效应
热变性后相同的 DNA经缓慢冷却后可复性 不同的DNA分子变性后,在合适温度下都可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为 250C 热变性DNA迅速冷却后即可相互结合
DNA的Tm值受到G.﹣C.含量的影响 DNA的Tm值受到离子浓度的影响 双链DNA热变性与解旋酶的催化作用有关 双链DNA热变性后不改变其中的遗传信息
黏度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm
不同长度的DNA分子变性后,在合适温度下复性所用的时间基本相同 热变性后的DNA.经缓慢冷却后可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为700C-850C
溶液Ⅰ的作用是悬浮菌体 溶液Ⅱ的作用是使DNA变性 溶液Ⅲ的作用是使DNA复性 质粒DNA分子小,所以没有变性,染色体变性后不能复性 该方法简单,重复性好,在实验中经常使用
变性后磷酸二酯键断裂 OD不变 G、C含量越多,Tm值越大 DNA双链间氢键断裂而解链 DNA变性后通常不能复性
双螺旋DNA达到完全变性时的温度 双螺旋DNA达到开始变性时的温度 双螺旋DNA结构失去1/2时的温度 双螺旋DNA结构失去1/4时的温度
DNA变性后在适当条件下可复性 不同来源的 DNA链某些区域能建立碱基配对 DNA变性双链解开后,在一定条件下可重新缔合 DNA具有刚性和柔性 DNA分子粘度大