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合金与瓷粉应具有良好生物相容性; 烤瓷粉颜色应具有可匹配性; 瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者; 金属基底的厚度不能过薄; 烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。
其强度和硬度均高于金合金 密度小 容易产生形变 与烤瓷的结合力低于金合金 镍的含量为70%
烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
其强度和硬度均高于金合金 密度小 容易产生形变 与烤瓷的结合力低于金合金 镍的含量为70%
瓷层越厚越好 镍铬合金基底冠较金合金强度好 避免多次烧结 体瓷要在真空中烧结 上釉在空气中完成
烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
属高熔合金,熔点约为1060℃ 属低熔合金,熔点约为870℃ 属高熔合金,熔点约为132℃ 属中熔合金,熔点约为106℃ 属中熔合金,熔点约为1320℃
烤瓷合金的热传导系数 烤瓷合金的热膨胀系数 烤瓷合金的熔点 烤瓷合金的抗压强度 烤瓷合金的弹性模量
其强度和硬度均高于金合金 密度小 容易产生形变 与烤瓷的结合力低于金合金 镍的含量为70%
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
高熔瓷粉与镍铬合金 中熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与中熔合金 低熔瓷粉与烤瓷合金 低熔瓷粉与金合金
烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大 烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配