金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

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过度烤制除气不彻底调和瓷粉的液体被污染降温过快快速预热

金属结合界面产生了气泡金属基底冠表面处理不当瓷层构筑时瓷粉过干瓷层内产生了气泡瓷层构筑时瓷粉过稀

金属表面未除净的包埋料合金基质内有气泡金-瓷冠除气预气化方法不正确金属基底冠过厚修复体包埋料强度的大小

出现瓷气泡瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹瓷表面裂纹金属氧化膜过厚

出现气泡表面出现裂纹金瓷结合不良影响金瓷冠的色泽以上都不对

减少预热时间调整烤制温度金属基底冠喷砂后保证操作时的清洁保证调和瓷粉流体的清洁

瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

快速预热降温过快过度烤制调和瓷粉的液体被污染除气不彻底