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铸造卡臂倒凹深度不超过

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观测线以下的部分称为基牙的倒凹区  在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大  倒凹的坡度一般应大于20°  铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右  通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度  
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区  在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大  倒凹的坡度一般应大于20°  铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右  通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度  
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区  在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大  倒凹的坡度一般应大于20°  铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右  通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度  
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区  在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大  倒凹的坡度一般应大于20°  铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右  通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度  
1.0m  2m  1.5m  0.5m  以上都不对  
1.00mm  0.75mm  0.50mm  0.25mm  0.10mm  
0.25~0.5mm  >1.0mm  <0.25mm  0.5~0.75mm  0.75~1.0mm  
<0.25mm  0.25~0.5mm  0.5~0.75mm  0.75~1.0mm  >1.0mm  
0.5mm  1.0mm  1.5mm  2.0mm  3.0mm  
<0.25mm  0.25~0.5mm  0.5~0.75mm  0.75~1.0mm  >1.0mm  
0.25mm  0.5mm  0.8mm  1.0mm  0.75mm  
0.25~0.5mm  >1.0mm  <0.25mm  0.5~0.75mm  0.75~1.0mm  
0.6mm  1.0mm  0.5mm  0.4mm  0.3mm  
在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大  倒凹的坡度一般应大于200  观测线以下的部分称为基牙的倒凹区  铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右  通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度  
基托与粘膜组织不密合  卡体进入倒凹  卡环不贴合  支托不就位  卡臂尖未进入倒凹