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观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于20° 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
1.00mm 0.75mm 0.50mm 0.25mm 0.10mm
0.25~0.5mm >1.0mm <0.25mm 0.5~0.75mm 0.75~1.0mm
<0.25mm 0.25~0.5mm 0.5~0.75mm 0.75~1.0mm >1.0mm
0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm
<0.25mm 0.25~0.5mm 0.5~0.75mm 0.75~1.0mm >1.0mm
1mm 0.75mm 0.5mm 0.25mm 0.1mm
0.25mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm 0.75mm
0.25~0.5mm >1.0mm <0.25mm 0.5~0.75mm 0.75~1.0mm
0.6mm 1.0mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大 倒凹的坡度一般应大于200 观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
基托与粘膜组织不密合 卡体进入倒凹 卡环不贴合 支托不就位 卡臂尖未进入倒凹