当前位置: X题卡 > 所有题目 > 题目详情

下列属于焊接过程中,为防止出现气孔的预控措施的是( )。

查看本题答案

你可能感兴趣的试题

不能清除焊缝的硫  合金元素烧损较多  对水分敏感、易出现氢气孔  焊缝抗裂性能较差  
焊接设备的运行情况  装配和组对  焊接规范的执行  多层焊接过程中缺陷的自检  
夹渣  未焊透  烧穿  气孔  
夹渣  未焊透  烧穿  气孔  
焊不透  气孔  焊接缺陷  低接头  
焊接气孔或未熔合  焊接气孔  焊接夹渣  焊接缺陷  
焊前预热  采取防风措施  检查坡口角度  控制电流、电压  

热门试题

更多