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电镀过程中，每转移1mol电子，就有()金属沉积有镀件上。

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电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多在电镀合金过程中镀液的各组分和工艺条件均需严格控制否则就会引起镀层合

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镀铁镀铬电镀刷镀

化学镀可以像电镀一样向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层形成

冶炼硅的过程中会发生副反应3C+SiO2SiC+2CO↑对该反应下列叙述正确的是

反应中SiO₂是氧化剂，C.是还原剂反应过程中硅元素被氧化了，碳元素被还原了反应过程中每转移2mol电子产生1mol SiC 在反应中氧化剂与还原剂的质量比为1:2

是将电解液中的金属离子在直流电的作用下在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程

热镀渗镀电镀喷镀

下列描述错误的是

从海水中可以制取镁、溴、碘等物质电精炼铜（含少量Fe、Zn、Pt）的电解后溶液中，存在的金属阳离子只有Fe²⁺、Zn²⁺ 电解饱和食盐水可以制取烧碱、氯气、氢气在镀件上电镀铜，电镀过程中阳极减少的质量等于阴极增加的质量

在100mL2mol/L的盐酸反应中分别加入等物质的量的金属NaMgAl充分生成气体的体积均为VL标

反应中，每生成1mol H₂转移的电子数均为2mol 参加反应的金属Na 、 Mg、 Al的物质的量之比为1:2:3 镁的物质的量为0.1mol V=2.24

电镀时镀件必须接在电源的极把镀层金属作极用含有的溶液作电镀液在电镀过程中电镀液中保持不变

零件在电镀过程中由于氢气在零件表面上滞留容易形成针孔从而降低了镀层的耐蚀性为了防止针孔的产生可以采用

加强镀液的净化加强零件的前处理采用络合物降低零件表面的粗糙度

实验室制Cl2反应为4HCl浓＋MnO2MnCl2＋Cl2↑＋2H2O下列说法不正确的是

还原剂是浓HCl，氧化剂是MnO₂ 每生成1mol Cl₂，转移电子2mol 每消耗1mol MnO₂，浓HCl被还原4mol 转移1mol电子时，生成的Cl₂在标准状况下体积为11.2 L.

单位时间内镀件表面沉积出金属的厚度称为沉积

是将电解液中的金属离子在直流电的作用下在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程

热镀渗镀电镀喷镀

利用直流电流或脉冲电流作用从电解质中析出金属并在金属表面沉积而获得金属覆盖层的方法叫.

电镀喷镀化学镀热镀

在铁制品上镀上一定厚度的锌层以下电镀方案中正确的是

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电镀是将金属工件浸入电解质的溶液中并以工件为通入直流电当电流通过电解质的溶液时便发生电解现象溶液中

阴极阳极火线地线

下列腐蚀防护方法中是使电解液中的金属离子在直流电作用下于阴极待镀零件表面沉积出金属而成为镀层的工艺

浸镀衬里防护电镀喷涂

化学镀镍又称为无电解镀镍或自催化镀镍是通过溶液中适当的使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的

电镀过程中被镀工件应为____

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