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微电子技术以集成电路为核心 硅是微电子产业中常用的半导体材料 现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅 制造集成电路都需要使用半导体材料
将大量晶体管.电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模.中规模.大规模.超大规模和极大规模集成电路。 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
集成电路是微电子技术的核心 硅是制造集成电路常用的半导体材料 现代集成电路的半导体材料已经用砷化镓取代了硅 微处理器芯片属于超大规模和极大规模集成电路
现代集成电路所使用的半导体材料都是硅 所有的集成电路都是数字集成电路 Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件
将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路 集成电路使用的半导体材料通常是硅或神化傢 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 集成电路按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
现代集成电路使用的半导体材料只能是硅（si），不能使用其它任何半导体材料 集成度是指集成电路包含的电子元件数目，可分为SSI、MSI、VLSI等 moore定律指出，单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番 我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片，可以实现电子防伪和数字管理功能
集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si） 集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料 集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI等 Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18——24个月翻一番 我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能
膜集成电路 半导体集成电路 混合集成电路 模拟集成电路
Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等 现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路 微电子技术以集成电路为核心
集成电路是微电子技术的核心硅是制造 集成电路常用的半导体材料现代 集成电路制造技术已经用珅化铉取代了硅 微处理器芯片属于超大规模集成电路
集成电路是上世纪50年代出现的 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 集成电路均使用半导体硅材料 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
集成电路是上世纪50年代出现的 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 集成电路使用的都是半导体硅材料 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
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