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焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。( )

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焊接时下列做法不当的是

平焊位置焊接时，可选择偏大些的焊接电流横焊和立焊时，焊接电流应比平焊位置电流大10%~15% 仰焊时，焊接电流应比平焊位置电流小10%~20% 角焊缝电流比平位置电流稍大些

采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺打完底后进行填充层电弧焊接时应注意不得将打底层焊道烧穿否

背面焊道强烈氧化根部未熔夹渣未焊透

保持根部间隙的目的在于焊接打底焊道时能保证根部焊透

为便于操作和保证背面焊道的质量打底焊时应使用较小的焊接电流

焊接打底焊道时为保证焊透焊接电流要尽量大些

焊接打底层焊道时为了保证焊透焊接电流要大些

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